35.00см × 7.30см × 27.00см
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ
Поддерживаемые диски и накопители
совместимость уточняйте на сайте производителя
Разъем для подключения ленты RGB
Разъем питания процессора
Разъем питания материнской платы
4-Pin PWM коннекторы для вентиляторов
Подсветка материнской платы
Разъем для подключения ленты aRGB
1x вентилятор процессора
1x комбинированный вентилятор (Pump_Sys)
6x системный вентилятор
Разъемы для подключения передней панели корпуса
M2 22110 с интерфейсом PCI-E 5.0 х4
M2 2280 с интерфейсом PCI-E 5.0 х4
M2 2280 с интерфейсом PCI-E 4.0 х4
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type-C
Поколение поддерживаемых процессоров
Порты USB 40 Гбит/с Type-C на задней панели и слот M2_2 совместно используют пропускную способность PCIe 5.0 x4. Оба работают на PCIe 5.0 x2, когда устройство установлено в слот M2_2. Вы можете переключить M2_2 на PCIe 5.0 x4 в BIOS, но это отключит порты USB 40 Гбит/с Type-C.
Количество разъемов Thunderbolt 4
Режим работы M.2 PCI-E RAID
Производитель поддерживаемых процессоров
Поддерживаемые технологии
Скорость сетевого адаптера
Особенности и технологии BIOS
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type-C
M2 2280 с интерфейсом PCI-E 3.0 х4
M2 2280 с интерфейсом PCI-E 4.0 х2
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type-C
PartNumber/Артикул Производителя
Форм-фактор поддерживаемой памяти
Частотная спецификация памяти
Поддержка частот оперативной памяти
Режим работы оперативной памяти
Максимальный объем оперативной памяти
Поддерживаемые модули памяти
совместимость уточняйте на сайте производителя
Поддерживаемые процессоры
совместимость уточняйте на сайте производителя
Сетевой интерфейс (Ethernet RJ-45)
Скорость работы слотов PCI-E x16 в многоканальном режиме
Кол-во внешних USB 3.1 (Type-C)
Количество разъемов с поддержкой Thunderbolt
Разъем S/PDIF (оптический)
Особенности внутренних разъемов
Процессоры AMD Ryzen 9000/7000 поддерживают SSD PCIe 5.0 x4
Процессоры AMD Ryzen 8000 поддерживают SSD PCIe 4.0 x4
Слот M2_2 будет недоступен при использовании процессоров серии Ryzen 8500/8300.
Особенности внешних разъемов
Кол-во внешних USB 3.0 (Type-C)
Возможность установить две видеокарты с трехслотовой системой ох
Питание материнской платы и процессора
USB 2.0 (480Mbit/s) внутр.
USB 3.0 (USB 3.1 Gen1, USB 3.2 Gen1, 5Gbit/s) внутр.
USB 3.1 (USB 3.1 Gen2, USB 3.2 Gen2, 10Gbit/s)
USB-C 3.1 (USB-C 3.1 Gen2, USB-C 3.2 Gen2, 10Gbit/s) внутр.
USB-С 3.2 (USB-С 3.2 Gen2x2, 20Gbit/s) внутр.
Количество слотов памяти, шт
Макс. допустимый форм-фактор M.2
Максим. TDP центрального процессора, Вт
Максим. скорость передачи, Мб/с
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц
Максимальный объем памяти
Маркетинговый признак производителя (категория)
Минимальная частота памяти, МГц
Поддерживаемые частоты WiFi
Поддержка Intel Optane Memory
Поддержка Load-Reduced DIMM (LRDIMM)
Поддержка RAID-массивов SATA
Поддержка коррекции ошибок (ECC)
Позиционирование использования
Разъем питания процессора
Разъемов для вентиляторов 4 pin
Разъемов для установки процессора, шт
Форм-фактор модуля памяти
Цифровой оптический выход (выход S/PDIF)
Частота системной шины, МГц