D-Sub, задн. панель
1
D-Sub, передн. панель
1
M.2 (для SSD)
2
RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель
1
TDP установленного процессора
150
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
2
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель
2
Внешние слоты для установки 2.5"
8
Возможность установки накопителей
8x 2.5” HotSwap SATA/SAS
Входной разъем блока питания
C14 (для разъема кабеля C13)
Глубина, мм
842.5
Допустимая высота карт расширения
Низкопрофильные/Полнопрофильные
Другие платы/модули расширения в комплекте
ASMB11-iKVM для KVM-over-IP
Индикация
Включение, LAN, HDD, Message, Location
Кнопки на задней/боковых панелях
Вкл/выкл, Location
Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
Вкл/выкл, Location
Количество IPMI
1
Количество внешних лотков с поддержкой NVMe
8
Количество встроенных вентиляторов
6
Количество носителей 1
3
Количество слотов памяти
48
Количество ядер установленного процессора
24
Кулер CPU
В комплекте (пассивный)
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
3200
Максимальный TDP процессора
250
Максимальный объем памяти
6 ТБ
Материал
Пластик, сталь
Минимальная поддерживаемая частота, МГц
2133
Мощность блока питания
1500
Наличие слота под райзер-карту
2
Объем носителя 1, ГБ
480
Оперативная память
Устанавливается пользователем
Поддерживаемые процессоры
3rd Gen Intel Xeon Scalable processors (5300/6300/8300 series)
Поддержка "горячей" установки (HotSwap)
Да
Поддержка ECC
ECC
Разъем для процессора
LGA4189
Разъем питания, задн. панель
2
Разъемов для установки процессора
4
Стандарт блока питания
Redundant (1+1), 80PLUS Titanium
Стандарт памяти
DDR4
Тип RAID-контроллера
Опционально
Тип оперативной памяти
RDIMM
Тип установленного носителя 1
2.5" SSD SATA
Установка HDD/SSD
Предустановлен(ы)
Установлено БП
2
Установочных мест для БП
2
Форм-фактор корпуса
2U
Форм-фактор мат. платы
Проприетарный (собственный)
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Цвет лицевой панели
Черный
Центральный процессор
Не установлен
Частота системной шины
100 МГц
Чипсет
Intel C621-A