D-Sub, задн. панель
1
M.2 (для SSD)
2
RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель
1
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
2
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель
2
Внешние слоты для установки 2.5"
12
Входной разъем блока питания
C14 (для разъема кабеля C13)
Глубина, мм
843
Допустимая высота карт расширения
Низкопрофильные/Полнопрофильные
Индикация
Включение, LAN, HDD, Location
Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
Вкл/выкл, Location
Количество IPMI
1
Количество внешних лотков с поддержкой NVMe
12
Количество встроенных вентиляторов
9
Количество портов Ethernet (RJ45)
2
Количество слотов памяти
32
Кулер CPU
В комплекте (пассивный)
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
4800
Максимальное количество ядер процессора
64
Максимальный TDP процессора
350
Максимальный объем памяти
4 ТБ
Материал
Пластик, сталь
Мощность блока питания
1600
Объем видеопамяти, МБ
64
Оперативная память
Устанавливается пользователем
Описание носителя 1
12x 2.5" NVMe/SATA/SAS HotSwap (SATA/SAS - опционально) + 2x M.2
Поддерживаемые процессоры
Intel Xeon Processor Scalable Gen 4/5
Поддержка "горячей" установки (HotSwap)
Да
Поддержка ECC
ECC
Разъем для процессора
LGA4677
Разъем питания, задн. панель
2
Разъемов для установки процессора
2
Сетевой контроллер 1 (RJ45)
Опционально
Скорость сетевого интерфейса (RJ45), max
10 Гбит/с
Слоты M.2 с поддержкой NVMe
Да
Стандарт блока питания
Redundant (1+1), 80PLUS Platinum
Стандарт памяти
DDR5
Тип RAID-контроллера
Опционально
Тип оперативной памяти
RDIMM
Установка HDD/SSD
Устанавливае(ю)тся пользователем
Установлено БП
2
Установочных мест для БП
2
Форм-фактор корпуса
1U
Форм-фактор мат. платы
Проприетарный (собственный)
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Цвет лицевой панели
Черный
Центральный процессор
Не установлен
Частота системной шины
100 МГц
Чипсет
Intel C741
Чипсет интегрированного видеоадаптера
Aspeed AST2600