D-Sub, задн. панель
1
RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель
5
TDP установленного процессора
150
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
2
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель
1
Внешние слоты для установки 3.5"
12
Возможность установки накопителей
12x SAS 12G, SATA 6G
Входной разъем блока питания
C14 (для разъема кабеля C13)
Глубина, мм
73.25
Допустимая высота карт расширения
Полнопрофильные
Другие платы/модули расширения в комплекте
Контроллер MR416i-p Gen11 x16 Lanes 8GB Cache PCI SPDM Plug-in Storage. Батарея 96W Smart Storage Li-Ion. Сетевой адаптер Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4-port BASE-T OCP3.
Индикация
Включение, LAN, HDD
Кол-во дополнительно устанавливаемых вентиляторов
2
Количество IPMI
1
Количество RAID-контроллеров
1
Количество встроенных вентиляторов
4
Количество портов Ethernet (RJ45)
4
Количество слотов памяти
32
Количество ядер установленного процессора
12
Кулер CPU
В комплекте (пассивный)
Максимальный объем памяти
8 ТБ
Материал
Пластик, сталь
Минимальная поддерживаемая частота, МГц
4800
Мощность блока питания
800
Объем видеопамяти, МБ
16
Объем установленной памяти, ГБ
64
Оперативная память
Предустановлена
Поддерживаемые интерфейсы (RAID)
SATA 6 Гб/с, SAS 12 Гб/с
Поддерживаемые уровни RAID
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Поддержка "горячей" установки (HotSwap)
Да
Поддержка ECC
ECC
Разъем для процессора
LGA4677
Разъем питания, задн. панель
2
Разъемов для установки процессора
2
Сетевой контроллер 1 (RJ45)
Broadcom BCM5719
Скорость сетевого интерфейса (RJ45), max
1 Гбит/с
Стандарт блока питания
Redundant (1+1), 80PLUS Platinum
Стандарт памяти
DDR5
Тип RAID-контроллера
MR416i-p
Тип оперативной памяти
RDIMM
Установка HDD/SSD
Устанавливае(ю)тся пользователем
Установлено БП
2
Установочных мест для БП
2
Форм-фактор корпуса
2U
Форм-фактор мат. платы
Проприетарный (собственный)
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Цвет лицевой панели
Черный
Центральный процессор
2x Xeon Silver 4510 2.4GHz 12C/24T 150W
Частота системной шины
100 МГц
Чипсет
Intel C741
Число портов
16