D-Sub, задн. панель
1
RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель
5
TDP установленного процессора
150
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
2
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель
1
Внешние слоты для установки 2.5"
8
Возможность установки накопителей
8x SAS 12G, SATA 6G
Входной разъем блока питания
C14 (для разъема кабеля C13)
Глубина, мм
73.25
Допустимая высота карт расширения
Полнопрофильные
Другие платы/модули расширения в комплекте
Контроллер MR416i-p Gen11 x16 Lanes 8GB Cache PCI SPDM Plug-in Storage. Батарея 96W Smart Storage Li-Ion. Сетевой адаптер Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4-port BASE-T OCP3.
Индикация
Включение, LAN, HDD
Кол-во дополнительно устанавливаемых вентиляторов
2
Количество IPMI
1
Количество RAID-контроллеров
1
Количество встроенных вентиляторов
4
Количество портов Ethernet (RJ45)
4
Количество слотов памяти
32
Количество ядер установленного процессора
12
Кулер CPU
В комплекте (пассивный)
Максимальный объем памяти
8 ТБ
Материал
Пластик, сталь
Минимальная поддерживаемая частота, МГц
4800
Мощность блока питания
800
Объем видеопамяти, МБ
16
Объем установленной памяти, ГБ
64
Оперативная память
Предустановлена
Поддерживаемые интерфейсы (RAID)
SATA 6 Гб/с, SAS 12 Гб/с
Поддерживаемые уровни RAID
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Поддержка "горячей" установки (HotSwap)
Да
Поддержка ECC
ECC
Разъем для процессора
LGA4677
Разъем питания, задн. панель
2
Разъемов для установки процессора
2
Сетевой контроллер 1 (RJ45)
Broadcom BCM5719
Скорость сетевого интерфейса (RJ45), max
1 Гбит/с
Стандарт блока питания
Redundant (1+1), 80PLUS Platinum
Стандарт памяти
DDR5
Тип RAID-контроллера
MR416i-p
Тип оперативной памяти
RDIMM
Установка HDD/SSD
Устанавливае(ю)тся пользователем
Установлено БП
2
Установочных мест для БП
2
Форм-фактор корпуса
2U
Форм-фактор мат. платы
Проприетарный (собственный)
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Цвет лицевой панели
Черный
Центральный процессор
2x Xeon Silver 4510 2.4GHz 12C/24T 150W
Частота системной шины
100 МГц
Чипсет
Intel C741
Число портов
16